国产唯一,诺思两款FBAR工艺LTE频段双工器正式宣布
宣布日期:
2020-03-31

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海内首家薄膜体声波(FBAR)芯片制造商诺思(天津)微系统有限责任公司(以下简称诺思),克日在第二届重庆国际手机展览会上宣布了基于FBAR工艺的两款中高频LTE频段双工器,RSFD1702C及RSFD2502C。



国产唯一,诺思两款FBAR工艺LTE频段双工器正式宣布


诺思副总裁蒋浩在展会上说,自2014年最先大批量交付以来,诺思已经向全球100余家客户供应了射频滤波芯片近1亿颗,普遍应用于种种3G/4G无线智能终端、导航终端及装备、基站、卫星通讯、物联网终端等领域。


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蒋浩谈到,公司研发团队在FBAR领域17年一连、不中止起劲,一直提升产品设计能力和制造工艺能力。阻止到今天,公司仍然是海内唯一掌握自主知识产权,唯一实现大批量交付,且各项性能指标所有抵达甚至部分凌驾国际偕行业水平的公司。2019年诺思工厂交付能力将抵达20亿颗/年。


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本次在展会上诺思宣布的双工器,预计将在2018年12月大批量交付市场。同时蒋浩还透露,今年年底前诺思还将宣布一款高功率全频段滤波器产品和针对5G新频段的滤波器样品。

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RSFD1702C接纳最新的手艺和工艺,包管滤波用具有优良的上行/下行通带插损性能。上行通带整体插损性能优于-2.4dB, 通带中央插损-1.1dB,同时具有较高的功率容量。下行通带中央插损约-1.5dB, 同时具有较高的功率容量,可应对基站应用的需求。同时,该款产品具有较高的上行/下行之间的隔离度性能,抵达-55dB以下。该产品还接纳了先进的芯片倒装封装工艺,产品尺寸1.8mm x 1.4mm x 0.65mm,以适用于客户对系统空间一直提高的要求。

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RSFD2502C具备了FBAR滤波器高滚降,高功率,1000V以上的防静电击穿能力(ESD)的特点,与此同时以更小尺寸为客户节约更多的集成空间。性能方面RSFD2502C的发射端(Tx Port)提供了右侧的高抑制度,全温通带内(-20℃~+85℃)低插入消耗,主要体现在事情状态下高耐受功率的特征。吸收端(Rx Port)提供了全温通带内(-20℃~+85℃)的低插入消耗和发射端(Tx Port)的高隔离度,为应用情形提供了优异的迅速度。