通用微科技推出70dB差分式高信噪比高AOP硅基麦克风
宣布日期:
2020-04-28

浏览次数:

314

划重点:

? ? 1通用微未来的目的是把微型声学传感器、声学处理算法、端侧模糊语音识别、端侧声纹识别等集成到一小我私人工智能芯片里  ,以简单芯片的产品形态提供应客户  ,为终端客户提供无与伦比的人机交互体验。


? ? 硅基麦克风是语音入口的焦点元器件。现在  ,硅基麦克风依附其高SNR(信噪比)、高AOP(声压过载点)等特征  ,在智能手机、TWS耳机、智能音箱、智能家居等领域的应用越来越普遍。而在5G时代  ,语音交互作为新颖而极具人性化的人机交互方法  ,正在快速改变人们的生涯。

? ? 关于高性能的麦克风而言  ,较为普遍的认知就是高SNR(信噪比)。简直  ,在清静情形下  ,SNR每提高6dB  ,远场拾音的距离就能够增添一倍。以是  ,麦克风的SNR对语音交互很是主要。与SNR(信噪比) 一样  ,AOP (声压过载点)也是一个主要的音频质量因素。(网上有许多智能手机视频是在盛行音乐/摇滚音乐会中拍摄的  ,但由于音频严重失真而无法寓目。高 AOP的麦克风 可以显着地改善音质。)

? ? 随着智能音箱等IOT装备的普及  ,人们发明要对正在播放着音乐的智能音箱举行打断和叫醒不是一件容易的事情。用户往往需要只管靠近IOT装备  ,用专设的叫醒词打断正在播放的音乐  ,随后再举行人机交互。而在手机上接纳免提通话方法(即hands-free operation)举行交流时  ,讲话者同样需要只管靠近手机。在这些典范的语音交互场景中  ,IOT装备由于自身正在播放音乐或通过扬声器发声  ,造成了机身的振动  ,而这类振动又被IOT设惫亓麦克风所拾取  ,使得回声消除的效果不佳  ,影响交互体验。这个痛点  ,在播放着音乐的手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等振动大的智能家居产品上体现得尤其显着。

? ? 为了战胜这个痛点  ,硅基麦克风在设计上需要接纳差分的方法  ,消除由于机身振动等共模滋扰  ,提升IOT装备的抗滋扰性和回声消除的效果  ,改善打断叫醒的乐成率和人机交互的便当性。因此  ,真正高性能的硅基麦克风必需同时具备微型化、差分式、高信噪比、高AOP等特点。

? ? 通用微科技是海内全自主研发 70dB差分式、高信噪比、高AOP硅基麦克风芯片并流片乐成的高科技企业。在全球已宣布的三、四款70dB硅基麦克风中  ,通用微的芯片尺寸比竞品的同类型芯片面积要小许多  ,其焦点的MEMS传感芯片只有1.05x1.05毫米。而与现在唯一的一款具备差分式功效的70dB竞品硅基麦克风芯片相比  ,通用微芯片的尺寸也要小许多。在该尺寸下  ,通用微可以完善配合包括TWS耳机在内的种种终端客户的参考设计  ,突破海内芯片设计厂商在高端硅基麦克风领域的空缺  ,让智能装备听的更“懂”  ,人机交互越发流通自然。

? ? 通用微科技的手艺团队由海内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔  ,扎根声学 MEMS 近二十年。公司群集了在声学处理算法和传感芯片方面的顶尖的专家  ,将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相团结  ,从声学原理入手  ,融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器  ,买通了从传感芯片到模组的全工业链  ,解决了语音交互中的叫醒、低功耗待机、鸡尾酒会等焦点难题。通用微接纳单芯片的方法  ,为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决计划。

? ? 通用微本款MEMS硅基麦克风芯片的相助厂商是纯MEMS代工厂商A股上市公司耐威科技的全资子公司Silex Microsystems。经双方深度相助  ,乐成实现了芯片的工艺定型及工程批验证。下一阶段  ,通用微的上述70dB差分式、高信噪比、高AOP硅基麦克风芯片预计将在耐威科技控股、国家集成电路工业基金参股的子公司赛莱克斯微系统(北京)有限公司举行规模量产。从今年二季度末最先  ,通用微将为客户提供可供评测、认证的硅基麦克风;三季度中最先将可为手机、TWS耳机、智能家居等终端客户批量供货。

? ? 通用微科技有限公司是一家总部设于深圳、致力于为客户提供端侧智能语音传感芯片、智能语音交互解决计划的公司。通用微使用其焦点团队在微型声学传感芯片和声学处理算法等软硬件领域的积累  ,致力于为终端客户提供一站式的解决计划。经由近二十年在微型声学传感器和声学处理算法领域的积累  ,通用微已经建设了很高的手艺壁垒。上述70dB差分式、高信噪比、高AOP硅基麦克风芯片的推出  ,证实晰通用微已经从一个行业的追随着跃升为行业的向导者  ,实现了历史性的跨越。

? ? 为了坚持其在行业的领先职位  ,通用微在多年前就已经最先研发性能更高的下一代差分式、高信噪比、高AOP的硅基麦克风芯片。通用微新一代的硅基麦克风芯片将接纳单振膜、全差分的设计  ,彻底倾覆现在行业内普遍接纳的声场感应方法  ,在坚持芯片尺寸稳固、差分输入、高AOP等特征的条件下  ,将硅基麦克风的信噪比提升到80dB以上。

? ? 在声学处理算法上  ,通用微接纳了基于深度机械学习的端侧人工智能算法  ,通过自顺应的机械学习来对声谱举行剖析。通用微的手艺接纳了自顺应波束形成的方法  ,对信号和噪声举行疏散。通用微声学处理算法的一个显著优点是其关于麦克风阵列的形状没有要求  ,麦克风之间也不需要严酷的匹配。这样  ,通用微提供的智能语音解决计划可以为客户的批量生产大幅度的降低生产本钱。别的  ,通用微团结其在传感芯片上的手艺优势  ,可以最洪流平的简化算法  ,使得低功耗的端侧智能语音输入成为可能。

? ? 通用微未来的目的是把微型声学传感器、声学处理算法、端侧模糊语音识别、端侧声纹识别等集成到一小我私人工智能芯片里  ,以简单芯片的产品形态提供应客户  ,为终端客户提供无与伦比的人机交互体验。