一、封测工业作为国产替换先锋，取得了长足的前进
1、全球封测市场规模增添显着
? ? 全球封测市场规模增添显着，预计 2019 年整体规模将凌驾 300 亿美元， 2023 年将抵达 400 亿美元，市场集中度较为显着，前十大厂商市场份额约为 80%，市场主要被中国大陆和中国台湾厂商所占有 。
2、全球封测企业三季度业绩逐步回暖
? ? 凭证拓璞工业院统计数据，阻止 2019 年三季度整体封测行业泛起逐步回 暖态势，主要缘故原由是存储器价钱跌幅趋缓以及智能手机销量略有回升，别的全 球商业情形趋于缓和，年底销售旺季备货需求增温，市时势逐渐苏醒 。
? ? 凭证统计机构 Canalys 最新数据， 2019 年第三季度全球智能手机出货量同 比增添 1%，这也是智能手机市场首次泛起增添，海内手机厂商华为体现亮眼， 出货量同比增添 29%，市场占有率 19%排名第二 。
? ? 凭证 DRAMeXchange 视察显示， 2019 年下半年 DRAM 需求端库存水平已经回 到康健水位，为应对之后市场的不确定性，已经在第三季度提前备货，发动了 DRAM 出货量大增，DRAM 总产值同比增添 4%，竣事了一连三季的下滑态势 。
? ? 全球前十大封测企业合计营收为 60 亿美元，同比上涨 10.1%，环比增添 18.7%，除了安靠、矽品、力成及联测业绩体现为同比下滑，其余厂商均体现 为同比增添，海内通富微电及天水华天增速均在 20%左右 。
? ? 通过统计中国大陆及中国台湾封测厂商季度增速，我们可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他厂商增速同比泛起较为显着的回升或是跌幅缩窄，批注 封测行颐魅整体景心胸有所回升 。日月光同比增速较低，主要缘故原由是在 2018 年 由于矽品并表导致基数较高，因此今年增速有所下滑 。
3、封测市场三分天下
? ? 全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎峙，2019 年中国台湾占 据半壁山河，市场份额为 53.9%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾，中 国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 28.1%，相较于 2016 年 14%电容 份额有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，市场份额为 18.1% 。
4、我国封测行业增添迅猛
? ? 中国大陆半导体封测市场增添迅猛，凭证中国半导体协会统计，大陆封测 企业数目已经凌驾了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我国集成电路销售规模从 268.40 亿元增添至 6532 亿元，年均复合增添率为 22.08% 。从细分工业来看， 我国封装测试业的市场规模从 2010 年的 632 亿元，增添至 2018 年的 2193.90 亿元，复合增速为 12.37%，增速低于集成电路整体增速 。
? ? ? ?封装测试行颐魅占比处于坚持下降的态势，从 2014 年的 41.65%下降至 2018 年的 31.81%，也批注我国半导体工业结构正在逐渐改善 。
5、通过工业并购，我国封测行业取得了跨越式生长
? ? 近年来全球封测工业举行了新一轮洗牌，封测厂商之间爆发了多起并购案， 包括全球排名第一的日月光收购第四大封测厂矽品，日月光确立了全球封测厂 的龙头职位，别的第二大封测厂也完成了对日本封测厂 J-Device 的完全控股 。
? ? 大陆厂商在这轮洗牌中也提倡来多起国际并购，我国封测行业取得了长足 的生长 。2014 年 11 月，华天科技以 4200 万美元收购美国 FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%的股权，提高了公司在晶圆级集成电 路封装及 FC 集成电路封装的手艺水平 。
? ? 2015 年 1 月，长电科技在国家集成电路工业基金的支持下，斥资 7.8 亿美 元收购全球排名第四的新加坡封测厂星科金朋，获得了其先进封装手艺以及欧 美客户资源，长电科技市场份额跃居全球第三 。
? ? 2015 年 10 月，通富微电与 AMD 签署股权购置协议，出资 3.7 亿美元收购 超威半导体手艺(中国)有限公司和 AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd. 各 85%的股权 。收购完成后，通富微电作为控股股东与 AMD 配合建设集成电路 封测合资企业 。
? ? 2017 年到 2018 年，苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商 AICS 公司 100%股权的收购 。2018 年 9 月，华天科技宣布要约收购马来西亚主板上市的半 导体封测供应商UNISEMUnisem75.72%股权，合计要约对价抵达29.92亿元 。2018 年11月，通富微电宣布，拟不凌驾2205万元收购马来西亚封测厂FABTRONIC SDN BHD100%股份 。
? ? 通过收购可以资助大陆封测企业更快切入到国际厂商的供应链中，扩展海 外优质客户群体的作用 。由于封测行业具备客户黏性大的特点，收购可以给公 司带来恒久、稳固的营业 。
二、古板封装日渐式微，先进封装蒸蒸日上
1、古板封装工艺应用于中低端市场
? ? 半导体封测古板工艺包括 SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工艺类型，并 逐步向先进封装工艺 WLCSP、SIP 等生长 。
? ? 关于古板封装工艺手艺来说，手艺成熟、本钱较低、产能大，重点对标服 务 CPU、MCU、标准元器件等成熟市场，主要应用在消耗类电子、汽车电子、照 明电路、电源电器、通讯装备等领域，市场占较量大 。
2、工业对先进封装需求增添
? ? 半导体行颐魅正处于一个转折点，得益于对更高集成度的普遍需求，摩尔定 律放缓，交通、5G、消耗电子、存储和盘算、物联网(和工业物联网)、人工智 能和高性能盘算等大趋势推动下,先进封装已进入其最乐成的时期 。
? ? 半导体手艺的节点扩展仍将继续，但每个新手艺节点的降生，已不可再带 来像已往那样的本钱/性能优势 。先进的半导体封装可以通过增添功效和提高 性能，来提高半导体产品的价值，同时降低本钱 。种种多芯片封装（系统级封 装）解决计划正在开发，用于高端和低端，以及消耗类、性能和特定应用 。鉴 于单个客户所需的定制化水平越来越高，这给封装供应商带来了重大的压力 。
? ? 通常先进封装和古板封装手艺以是否保存焊线来举行区分，先进封装手艺 包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等 。
3、先进封装规模增添无惧半导体市场下滑
? ? 半导体行业履历了两位数的增添并在 2017 年和 2018 年收入创纪录，Yole 展望 2019 年半导体行业将放缓增添 。然而，先进封装有望坚持其增添势头， 同比增添约 6% 。先进封装市场将实现 8%的复合年增添率，2024 年市场产值达 到 440 亿美元 。相反，古板封装市场的同期复合年增添率仅 2.4%，而集成电路 整体封装营业的复合年增添率将为 5% 。
? ? 在先进封装营业中，倒装手艺占比最高，TVS 以及扇出则是增速最快的技 术，2018 年倒装芯片占先进封装市场 80%，到 2024 年由于其他手艺的快速发 展将下降至 72%，TVS 及扇出的增添率都将抵达 26%，在各领域的应用将一连增 长 。
4、全球先进封装市场占比提升
? ? 2018 年先进封装占整个封装市场 42.1%，预计 2018-2024 年先进封装年均 复合增速为 8.2%，古板封装产品增速仅为 2.4%，到 2024 年先进封装与古板封 装市场规模将持平 。
5、封测厂占有了最多的先进封装产能
? ? 封装测试厂占有了最多的先进封装产能，凭证 Yole 统计，全球先进封装 产能折算成 300mm 晶圆共计 2980 万片，其中封装测试厂占有了其中的 61%，IDM 厂商占比 23%，代工厂为 16% 。
6、消耗电子是先进封装占比最大领域
? ? 在应用方面，2018 年移动和消耗电子占先进封装整体市场的 84% 。2018-2024 年，该应用复合年增添率将抵达 5%，到 2024 年占先进封装市场的 72% 。在收入方面，电信和基础设施是先进封装市场增添最快的细分市场(约 28%)，其市场份额将从 2018 年的 6%增至到 2024 年的 15%；与此同时，汽车和 交通市场的份额将从 9%增添到 11% 。
7、我国先进封装加速追赶，手艺平台已与外洋同步
? ? 我国的封装业虽然起步很早、生长速率也很快，可是主要以古板封装产品 为主，近年来海内厂商通过并购，快速积累先进封装手艺，手艺平台已经基本 和外洋厂商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先进封装手艺已经实现量产，可是 整体先进封装营收占总营收比例与中国台湾和美国地区还保存一定的差别 。
? ? ? ? 凭证集邦咨询统计，2018 年中国先进封装营收约为 526 亿元，占到海内封 测总营收的 25%，低于全球 41%的比例，未来增添空间还很大 。
? ? 别的大陆封装企业在高密度集成电路封装手艺上与国际领先厂商还保存 较大差别，好比 HPC 芯片封装手艺，台积电提出的 SoC 多芯片 3D 堆叠手艺， 其接纳了无凸起键合结构，可以更大幅度提升 CPU/GPU 与存储器整体运算速率；Intel 也提出了类似的 3D 封装看法，将存储器堆叠至 CPU 及 GPU 芯片上 。
? ? 未来随着国际上可以并购优质的封测行业标的镌汰，以及国际上对并购审 查的趋严，预计自主严研发加上海内整合将成为海内封测行业生长的主流 。